final wafer test

基本解释

• [材料科学]晶圆后端测试

英汉例句

双语例句

• Internal and outsource wafer sort/ final test support, abnormal yield analysis.
  中测、测生产线支持，成品率异常分析。
• In the last two years, Electroglas has made major new technology introductions for 200mm and 300mm wafer probing and final test handling.
  在过去的两年中，伊智主要为200mm和300mm晶圆探针台和封装测试处理引入了新的技术。
  www.compotech.com.cn

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词组短语

短语

• Wafer Level Final Test 晶圆级测试

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专业释义

材料科学

• 晶圆后端测试